BIOS. Экспресс-курс
Шрифт:
Один 72-контактный модуль SIMM функционально полностью идентичен четырем 30-контактным модулям. На некоторых 30-контактных модулях отсутствуют отдельные контакты. Ничего страшного в этом нет, потому что модули SIMM такого типа проектировались с большим запасом, и реально используется значительно меньшее количество контактов, чем имеется. Поэтому отдельные производители модулей памяти просто не предусматривают наличие неиспользуемых контактов на печатной плате модуля.
Существуют переходники, позволяющие использовать 30-контактные SIMM на материнских платах с 72-контактными разъемами. Они представляют собой плату
Последовательность установки модулей SIMM может быть следующей:
1. Освободите доступ к разъемам SIMM на материнской плате. Для этого откиньте в сторону все неиспользуемые провода питания, при необходимости временно отключите мешающие соединительные шлейфы.
2. Аккуратно, под углом примерно 45° поместите основание модуля в нижнюю часть разъема. Проверьте, совпадают ли ключи (вырез в нижней части модуля) и совпадают ли первые контакты модуля и разъема. Осторожно поверните модуль вверх до фиксации (обычно слышен отчетливый щелчок).
3. Убедитесь в правильности установки модуля.
4. Закройте крышку системного блока и закрутите крепежные винты.
Установка модулей DIMM
Модули памяти DIMM внешне очень похожи на модули SIMM, но, в отличие от них, имеют раздельные контакты (обычно по 84 контакта с каждой стороны модуля), за счет чего появилась возможность увеличения числа банков памяти в каждом модуле. Фактически, у модулей DIMM «единица длины» используется более эффективно, чем у SIMM.
Если имеется несколько модулей памяти, рассчитанных на работу с разной частотой системной шины, то рекомендуется их устанавливать последовательно с повышением рабочей частоты, начиная со слота DIMM1 (например, DIMM1 – 66 Мгц, DIMM2 – 100 МГц).
Последовательность установки модулей DIMM может выглядеть следующим образом:
1. Освободите доступ к разъемам DIMM на материнской плате. Для этого откиньте в сторону все неиспользуемые провода питания, при необходимости временно отключите мешающие соединительные шлейфы.
2. Аккуратно установите модуль в разъем, проверьте, совпадают ли ключи на модуле и разъеме. Осторожно нажмите на него до полного защелкивания фиксаторов.
3. Убедитесь в правильности установки модуля.
4. Закройте крышку системного блока и закрутите крепежные винты.
Установка модулей RIMM
Модули памяти RIMM крайне похожи на модули DIMM, процесс установки для них выглядит точно так же, за одним небольшим исключением – при использовании для работы памяти RDRAM все слоты должны быть заполнены (либо вы их заполняете модулями памяти, либо устанавливаете в них «пустышки»).
Установка модулей RIMM происходит аналогично модулям DIMM.
Установка плат расширения
Конструктивно шины расширения оформляются в виде щелевых разъемов (обычно их называют слотами). Количество и тип этих разъемов в основном и определяет возможности функционального расширения системы.
Порядок установки плат
1. Освободите доступ к одному из свободных разъемов на материнской плате. Для этого откиньте в сторону все неиспользуемые провода питания, при необходимости временно отключите мешающие соединительные шлейфы.
2. Совместите плату с разъемом расширения и осторожно вставьте ее, не допуская прогиба материнской платы. Иногда для установки платы в разъем требуется приложить значительное усилие. При установке платы ни в коем случае не раскачивайте ее из стороны в сторону. Раскачивание особенно опасно для видеоплат AGP, т. к. у них гораздо более мелкие контакты, чем у плат для других шин.
3. Проверьте правильность установки платы. Свидетельством успешной установки платы расширения может служить в случае с платой AGP явственный щелчок, а в случае плат PCI или ISA – визуальный контроль достаточности проникновения платы в слот.
4. Закройте крышку системного блока и закрутите крепежные винты.
5. Включите компьютер и установите необходимые для работы платы драйверы.
Платы ISA
Шина ISA конструктивно выполнена в виде двух (иногда трех) щелевых разъемов. Она использует 8 или 16 бит данных и 20 или 24 бит адреса. Для удобства разъемы разделены на две части: основную – 8-битную с 62 контактами и дополнительную – 16-битную с 36 контактами. Стандартная рабочая частота шины примерно равна 8 МГц, хотя большинство плат успешно работают на частоте 10–13 МГц, а некоторые и на 16–25 (правда, в этом случае возрастает вероятность серьезных сбоев).
В распоряжении 8-битной части шины может быть до 6 линий запросов прерываний IRQ, у 16-битной – 11. Этого было бы вполне достаточно для устройств ISA, но часть этих ресурсов обычно используется самой материнской платой или устройствами на других шинах. Платы ISA могут использовать до трех 8-битных каналов DMA (для 16-разрядных устройств доступны еще и три 16-битных канала). Сигналы 16-битных каналов могут использоваться и для получения прямого управления шиной устройством, работающим в режиме Bus-Master.
Задача распределения ресурсов в платах, работающих на шине ISA, обычно решается с помощью установки перемычек на самой плате. Хотя в последнее время большее распространение получили программно-конфигурируемые устройства и устройства с поддержкой стандарта Plug and Play, т. е. автоматически конфигурируемые.
Все 8-разрядные платы расширения имеют только один интерфейсный разъем и могут оперировать только с 8-битными данными. 16-разрядная плата обязательно имеет два интерфейсных разъема – один основной (такой же, как в 8-разрядных) и один дополнительный. Такая плата может оперировать как с 8-, так и с 16-битными данными.
Для питания плат на шине ISA используются пять напряжений питания постоянного тока: +5 В, -5 В, +12 В, -12 В, 0 В (общий, корпус, ground). Все линии питания заведены на 8-разрядный разъем, кроме одной линии +5 В и одной линии "земли" на дополнительном разъеме.
Некоторые платы ISA имеют неполный набор контактов. Это вполне нормально, просто производители сэкономили немного металла, исключив из печатной платы неиспользуемые контакты.
В последнее время производители материнских плат в основном отказались от этой шины из-за ее низкой производительности и плохой поддержки стандарта Plug and Play.