Аппаратные интерфейсы ПК. Энциклопедия
Шрифт:
Модули с любой организацией используют побайтное распределение информационных бит по сигналам
Таблица 7.11. Организация информационных и управляющих сигналов для модулей DIMM-168 второго поколения
Линии CAS# (DQMB для SDRAM) | 0 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Биты данных | 0-7 | 8-15 | 16-23 | 24-31 | 32-39 | 40-47 | 48-55 | 56-63 |
Сигналы для банка 0 DRAM | OE0#, WE0#, RAS0# | ОЕ2#, WE2#, RAS2# | ||||||
Сигналы для банка 1 DRAM | OE0#, WE0#, RAS1# | ОЕ2#, WE2#, RAS3# | ||||||
Сигналы для банка 0 SDRAM | CKE0 | CKE0 | CKE0 | CKE0 | CKE0 | CKE0 | CKE0 | CKE0 |
S0# | S0# | S2# | S2# | S0# | S0# | S2# | S2# | |
CK0 | CK1 | CK2 | CK3 | CK0 | CK1 | CK2 | CK3 | |
Сигналы для банка 1 SDRAM | CKE1 | CKE1 | CKE1 | CKE1 | CKE1 | CKE1 | CKE1 | CKE1 |
S1# | S1# | S3# | S3# | S1# | S1# | S3# | S3# | |
CK0 | CK1 | CK2 | CK3 | CK0 | CK1 | CK2 | CK3 |
Таблица 7.12. Связь контрольных
Организация (разрядность микросхем DRAM) | Линии CAS# (DQMB для SDRAM) | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
0 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | |
Контрольные биты | ||||||||
72-бит Parity | 0 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
72-бит ЕСС, (x4 x16/x4) | – | 0-3 | – | – | – | 4-7 | – | – |
72-бит ЕСС, (x8) | – | 0-7 | – | – | – | – | – | – |
72-бит ЕСС, (x18) | 0 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
80-бит ЕСС, (x4) | – | 0-3 | 8-11 | – | – | 4-7 | 12-15 | 1 |
80-бит ЕСС, (x8, х16) | – | 0-7 | – | – | – | 8-15 | – | – |
Таблица 7.13. Сигналы модулей DIMM-168 второго поколения и DIMM-184
Сигнал | Назначение |
---|---|
Общие сигналы для FPM, EDO, BEDO и SDRAM | |
RAS[0:3]#, RAS# | Row Address Strobe — стробы выборки строк |
CAS[0:7]# CAS# | Column Address Strobe — стробы выборки столбцов |
WE0#, WE2# | Read/Write Input — сигналы разрешения записи, раздельные для банков |
OE0#, OE2# | Output Enable — сигналы разрешения выходных буферов, раздельные для банков |
A[0:13] | Address Inputs — мультиплексированная шина адреса |
DQ[0:63] | Data Input/Output — биты данных |
CB[0:15] | Check Bit Data Input/Output — контрольные биты, отсутствуют в 64-битных модулях. В 72-битных модулях отсутствуют CB[8:15] |
SCL | Serial Presence Detect Clock синхронизация интерфейса идентификации I²C |
SDA | Serial Presence Detect Data — данные интерфейса идентификации I²C |
SA[0:2] | Serial Presence Detect Address — адрес модуля в интерфейсе I²C, задается коммутацией выводов гнезд для модулей на уровни логических «0» и «1» |
WP | Write Protect — защита записи в EEPROM |
VCC | Power — питание (+5 или +3,3 В) |
VSS | Ground — общий провод |
NC | No Connect — неиспользуемый (свободный) контакт |
DU | Don't Use — запрещенный к использованию контакт |
Специфические сигналы SDRAM | |
DQMB0-DQMB7 | Data Mash Byte — маски байт (синхронизируются по фронту CK). Высокий уровень во время операции чтения переводит выходные буферы соответствующего байта в высокоимпедансное состояние с задержкой на 2 такта, операция записи блокируется без задержки |
S0#, S1#, S2#, S3# | Select — разрешение (низким уровнем) декодирования команд микросхемами SDRAM соответствующих банков. При высоком уровне новые команды игнорируются, но выполнение предыдущей не прерывается |
CK[0:3] | Clock Inputs — тактовые импульсы системной шины, положительный перепад синхронизируют все входные сигналы (кроме CKE) |
CKE0, CKE1 | Clock Enables — разрешение синхронизации (высокий уровень) для банков микросхем. Низкий уровень переводит в режим пониженного потребления или саморегенерации |
A[0:9], А[11:13] A10/АР | Address Inputs, Address Input 10/Autoprecharge — в цикле команды активации банка А[0:13] определяют адрес строки (по подъему CK). В цикле команды чтения или записи А[0:8] определяют адрес столбца, АР используется для указания (высоким уровнем) на операцию автопредзаряда (autoprecharge) банка А (BA0=0) или В (BA1=1) по окончании текущего пакетного цикла. В цикле команды предзаряда при высоком уровне АР предзаряд осуществляется в обоих банках, при низком — только в банке, определяемом линией BA0 |
BA0, BA1 | SDRAM Bank Address — выбор внутреннего банка микросхемы SDRAM (использует линии, назначенные на адреса А11, A12 модулей DRAM) |
REGE | Register Enable — разрешение синхронной работы регистров управляющих и адресных сигналов. При высоком уровне регистр защелкивает сигналы по фронту CK, а микросхемы памяти зафиксируют эти значения в следующем такте. При низком уровне регистр работает в режиме буфера (допустимо лишь для 66 МГц) |
Дополнительные сигналы модулей DOR SDRAM | |
DQS[0:17] | Двунаправленные стробы данных, формируемые источником |
CK# | Инверсный вход синхронизации (пара к CK) |
VREF | Вход опорного напряжения интерфейса SSTL_2 |
RESET# | Вход асинхронного сброса регистра |
VDDQ | Питание выходных буферов микросхем |
VDD | Питание ядра микросхем |
VDDSPD | Питание микросхемы последовательной идентификации |
VDDID | Вход VDD identification flag |
Таблица 7.14. Назначение выводов DIMM-168 DRAM второго поколения
Контакт | Цепь | Контакт | Цепь | Контакт | Цепь | Контакт | Цепь |
---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | VSS | 85 | VSS | 43 | VSS | 127 | VSS |
2 | DQ0 | 86 | DQ32 | 44 | OE2# | 128 | DU |
3 | DQ1 | 87 | DQ33 | 45 | RAS2# | 129 | RAS3# |
4 | DQ2 | 88 | DQ34 | 46 | CAS2# | 130 | CAS6# |
5 | DQ3 | 89 | DQ35 | 47 | CAS3# | 131 | CAS7# |
6 | VCC | 90 | VCC | 48 | WE2# | 132 | DU |
7 | DQ4 | 91 | DQ36 | 49 | VCC | 133 | VCC |
8 | DQ5 | 92 | DQ37 | 50 | CB10 | 134 | CB14 |
9 | DQ6 | 93 | DQ38 | 51 | CB11 | 135 | CB15 |
10 | DQ7 | 94 | DQ39 | 52 | CB2 | 136 | CB6 |
11 | DQ8 | 95 | DQ40 | 53 | CB3 | 137 | CB7 |
12 | VSS | 96 | VSS | 54 | VSS | 138 | VSS |
13 | DQ9 | 97 | DQ41 | 55 | DQ16 | 139 | DQ48 |
14 | DQ10 | 98 | DQ42 | 56 | DQ17 | 140 | DQ49 |
15 | DQ11 | 99 | DQ43 | 57 | DQ18 | 141 | DQ50 |
16 | DQ12 | 100 | DQ44 | 58 | DQ19 | 142 | DQ51 |
17 | DQ13 | 101 | DQ45 | 59 | VCC | 143 | VCC |
18 | VCC | 102 | VCC | 60 | DQ20 | 144 | DQ52 |
19 | DQ14 | 103 | DQ46 | 61 | NC¹ | 145 | NC¹ |
20 | DQ15 | 104 | DQ47 | 62 | DU | 146 | DU |
21 | СВ0 | 105 | CB4 | 63 | NC | 147 | NC |
22 | CB1 | 106 | CB5 | 64 | VSS | 148 | VSS |
23 | VSS | 107 | VSS | 65 | DQ21 | 149 | DQ53 |
24 | CB8 | 108 | CB12 | 66 | DQ22 | 150 | DQ54 |
25 | CB9 | 109 | CB13 | 67 | DQ23 | 151 | DQ55 |
26 | VCC | 110 | VCC | 68 | VSS | 152 | VSS |
27 | WE0# | 111 | DU | 69 | DQ24 | 153 | DQ56 |
28 | CAS0# | 112 | CAS4# | 70 | DQ25 | 154 | DQ57 |
29 | CAS1# | 113 | CAS5# | 71 | DQ26 | 155 | DQ58 |
30 | RAS0# | 114 | RAS1# | 72 | DQ27 | 156 | DQ59 |
31 | OE0# | 115 | DU | 73 | VCC | 157 | VCC |
32 | VSS | 116 | VSS | 74 | DQ28 | 158 | DQ60 |
33 | А0 | 117 | A1 | 75 | DQ29 | 159 | DQ61 |
34 | A2 | 118 | A3 | 76 | DQ30 | 160 | DQ62 |
35 | A4 | 119 | A5 | 77 | DQ31 | 161 | DQ63 |
36 | A6 | 120 | A7 | 78 | VSS | 162 | VSS |
37 | A8 | 121 | A9 | 79 | NC | 163 | NC |
38 | A10 | 122 | A11 | 80 | NC | 164 | NC |
39 | A12 | 123 | A13 | 81 | NC | 165 | SA0 |
40 | VCC | 124 | VCC | 82 | SDA | 166 | SA1 |
41 | VCC | 125 | DU | 83 | SCL | 167 | SA2 |
42 | DU | 126 | DU | 84 | VCC | 168 | VCC |
Таблица 7.15.
Контакт | Цепь | Контакт | Цепь | Контакт | Цепь | Контакт | Цепь |
---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | VSS | 85 | VSS | 43 | VSS | 127 | VSS |
2 | DQ0 | 86 | DQ32 | 44 | DU² | 128 | CKE0 |
3 | DQ1 | 87 | DQ33 | 45 | S2# | 129 | S3# |
4 | DQ2 | 88 | DQ34 | 46 | DQMB2 | 130 | DQMB6 |
5 | DQ3 | 89 | DQ35 | 47 | DQMB3 | 131 | DQMB7 |
6 | VCC | 90 | VCC | 48 | DU² | 132 | A13 |
7 | DQ4 | 91 | DQ36 | 49 | VCC | 133 | VCC |
8 | DQ5 | 92 | DQ37 | 50 | CB10 | 134 | CB14 |
9 | DQ6 | 93 | DQ38 | 51 | CB11 | 135 | CB15 |
10 | DQ7 | 94 | DQ39 | 52 | CB2 | 136 | CB6 |
11 | DQ8 | 95 | DQ40 | 53 | CB3 | 137 | CB7 |
12 | VSS | 96 | VSS | 54 | VSS | 138 | VSS |
13 | DQ9 | 97 | DQ41 | 55 | DQ16 | 139 | DQ48 |
14 | DQ10 | 98 | DQ42 | 56 | DQ17 | 140 | DQ49 |
15 | DQ11 | 99 | DQ43 | 57 | DQ18 | 141 | DQ50 |
16 | DQ12 | 100 | DQ44 | 58 | DQ19 | 142 | DQ51 |
17 | DQ13 | 101 | DQ45 | 59 | VCC | 143 | VCC |
18 | VCC | 102 | VCC | 60 | DQ20 | 144 | DQ52 |
19 | DQ14 | 103 | DQ46 | 61 | NC¹ | 145 | NC¹ |
20 | DQ15 | 104 | DQ47 | 62 | Vref | 146 | Vref |
21 | СВ0 | 105 | CB4 | 63 | CKE1 | 147 | REGE |
22 | CB1 | 106 | CB5 | 64 | VSS | 148 | VSS |
23 | VSS | 107 | VSS | 65 | DQ21 | 149 | DQ53 |
24 | CB8 | 108 | CB12 | 66 | DQ22 | 150 | DQ54 |
25 | CB9 | 109 | CB13 | 67 | DQ23 | 151 | DQ55 |
26 | VCC | 110 | VCC | 68 | VSS | 152 | VSS |
27 | WE# | 111 | CAS# | 69 | DQ24 | 153 | DQ56 |
28 | DQMB0 | 112 | DQMB4 | 70 | DQ25 | 154 | DQ57 |
29 | DQMB1 | 113 | DQMB5 | 71 | DQ26 | 155 | DQ58 |
30 | S0# | 114 | S1# | 72 | DQ27 | 156 | DQ59 |
31 | DU² | 115 | RAS# | 73 | VCC | 157 | VCC |
32 | VSS | 116 | VSS | 74 | DQ28 | 158 | DQ60 |
33 | А0 | 117 | A1 | 75 | DQ29 | 159 | DQ61 |
34 | A2 | 118 | A3 | 76 | DQ30 | 160 | DQ62 |
35 | A4 | 119 | AS | 77 | DQ31 | 161 | DQ63 |
36 | A6 | 120 | A7 | 78 | VSS | 162 | VSS |
37 | AS | 121 | A9 | 79 | CK2 | 163 | CK3 |
38 | A10(AP) | 122 | BA0 | 80 | NC¹ | 164 | NC¹ |
39 | BA1 | 123 | A11 | 81 | WP | 165 | SA0 |
40 | VCC | 124 | VCC | 82 | SDA | 166 | SA1 |
41 | VCC | 125 | CK1 | 83 | SCL | 167 | SA2 |
42 | CK0 | 126 | A12 | 84 | VCC | 168 | VCC |
¹ NC — не подключен
² DU — не использовать!
В модулях SDRAM вместо раздельных сигналов
В модулях, начиная со второго поколения, применена последовательная идентификация параметров на двухпроводном интерфейсе (I²C) для чтения атрибутов (идентификации) из специальной конфигурационной памяти (обычно EEPROM 24С02), установленной на модулях.
168-pin Unbuffered DIMM — модули, у которых все цепи не буферизованы (одноименные адресные и управляющие сигналы микросхем соединены параллельно и заводятся прямо с контактов модуля). Эти модули сильнее нагружают шину памяти, но позволяют добиться максимального быстродействия. Они предназначены для системных плат с небольшим (1–4) количеством слотов DIMM или имеющих шину памяти, буферизованную на плате. Модули выполняются на микросхемах DRAM или SDRAM. Высота модулей не превышает 51 мм. Объем 8–512 Мбайт.
168-pin Registered DIMM — модули синхронной памяти (SDRAM), у которых адресные и управляющие сигналы буферизованы регистрами, синхронизируемыми тактовыми импульсами системной шины. По виду этот тип DIMM легко отличим — кроме микросхем памяти и EEPROM на них установлено несколько микросхем регистров-защелок. За счет регистров эти модули меньше нагружают шину памяти, что позволяет набирать больший объем памяти. Применение регистров повышает точность синхронизации и, следовательно, — тактовую частоту. Однако регистр вносит дополнительный такт задержки. Кроме того, на модулях может быть установлена микросхема ФАПЧ (PLL), формирующая тактовые сигналы для микросхем памяти и регистров-защелок. Это делается для разгрузки линий синхронизации, причем в отличие от обычной буферизации сигнала, вводящей задержку между входом и выходом, схема PLL обеспечивает синфазность выходных сигналов (их на выходе PLL несколько, каждый для своей группы микросхем) с опорным сигналом (линия
Модули DIMM-184 предназначены для микросхем DDR SDRAM. По габаритам они аналогичны модулям DIMM-168, но у них имеются дополнительные вырезы по бокам (см. рис. 7.13, г) и отсутствует левый ключ. Разрядность — 64 или 72 бит (ЕСС), имеются варианты с регистрами в адресных и управляющих цепях (Registered DDR SDRAM) и без них. Напряжение питания — 2,5 В. Идентификация последовательная. Состав сигналов в основном повторяет набор для DIMM SDRAM, назначение выводов приведено табл. 7.16. Модули отличаются большим количеством стробирующих сигналов