Аппаратные интерфейсы ПК. Энциклопедия
Шрифт:
Микросхемы синхронной динамической памяти выполняют циклы CBR по команде Auto Refresh. А по команде Self Refresh или Sleep Mode они выполняют автономную регенерацию в энергосберегающем режиме.
7.1.1. Асинхронная память — FPM, EDO и BEDO DRAM
Временная диаграмма, приведенная на рис. 7.1, может быть модифицирована для случая последовательного обращения к ячейкам, принадлежащим к одной строке матрицы. В этом случае адрес строки выставляется на шине только один раз и сигнал
Рис. 7.2. Страничный режим считывания стандартной памяти DRAM (FPM
Память EDO DRAM (Extended или Enhanced Data Out) содержит регистр-защелку (data latch) выходных данных, что обеспечивает некоторую конвейеризацию работы для повышения производительности при чтении. Регистр «прозрачен» при низком уровне сигнала
Временная диаграмма работы с EDO-памятью в режиме страничного обмена приведена на рис. 7.3; этот режим иногда называют гиперстраничным режимом обмена НРМ (Hyper Page mode). Его отличие от стандартного заключается в подъеме импульса
Рис. 7.3. Страничный режим считывания EDO DRAM (HPM)
Установка EDO DRAM вместо стандартной памяти в неприспособленные для этого системы может вызвать конфликты выходных буферов устройств, разделяющих с памятью общую шину данных. Скорее всего, этот конфликт возникнет с соседним банком памяти при чередовании банков. Для отключения выходных буферов EDO-памяти внутри страничного цикла обычно используют сигнал
Рис. 7.4. Управление выходным буфером EDO DRAM
Из принципиального различия в работе выходных буферов следует, что в одном банке не стоит смешивать EDO и стандартные модули. EDO-модули поддерживаются не всеми чипсетами и системными платами (в большей мере это относится к системным платам для процессоров 486).
В памяти BEDO DRAM (Burst EDO) кроме регистра-защелки выходных данных, стробируемого теперь по фронту импульса
Рис. 7.5. Страничный режим считывания BEDO DRAM
Вышеперечисленные типы памяти являются асинхронными по отношению к тактированию системной шины компьютера. Это означает, что все процессы инициируются только импульсами
7.1.2.
Микросхемы синхронной динамической памяти SDRAM (Synchronous DRAM) представляет собой конвейеризированные устройства. По составу сигналов интерфейс SDRAM близок к обычной динамической памяти: кроме входов синхронизации здесь есть мультиплексированная шина адреса, линии
Таблица 7.3. Назначение сигналов в микросхемах SDRAM
Сигнал | I/O | Назначение |
---|---|---|
CLK | I | Clock Input — синхронизация, действует по положительному перепаду |
CKE | I | Clock Enable — разрешение синхронизации (высоким уровнем). Низкий уровень переводит микросхему в режим Power Down, Suspend или Self Refresh |
CS# | I | Chip Select — разрешение декодирования команд (низким уровнем). При высоком уровне новые команды не декодируются, но выполнение начатых продолжается |
RAS#, CAS#, WE# | I | Row Address Strobe, Column Address Strobe, Write Enable — сигналы, определяющие операцию (код команды) |
BS0, BS1 или BA0, BA1 | I | Bank Selects или Bank Address — выбор банка, к которому адресуется команда |
А[0:12] | I | Address — мультиплексированная шина адреса. В циклах Bank Activate определяют адрес строки. В циклах Read/Write линии A[0:9] и А11 задают адрес столбца. Линия А10 в циклах Read/Write включает режим автопредзаряда (при А10=1), в цикле Precharge A10=1 задает предзаряд всех банков (независимо от BS0, BS1) |
DQx | I/O | Data Input/Output — двунаправленные линии данных |
DQM | I | Data Mask — маскирование данных. В цикле чтения высокий уровень переводит шину данных в высокоимпедансное состояние (действует через 2 такта). В цикле записи высокий уровень запрещает запись текущих данных, низкий — разрешает (действует без задержки) |
VSS, VDD | – | Общий провод и питание ядра |
VSSQ, VDDQ | – | Общий провод и питание выходных буферов. Изолированы от питания ядра для снижения помех |
Данные для первой передачи пакета записи устанавливаются вместе с командой
Рис. 7.6. Временные диаграммы пакетных циклов SDRAM: А и В — данные для записи по адресу R0/C0 и R0/C0+1, С и D — данные, считанные по адресу R0/C1 и R0/C1 +1
Регенерация (цикл CBR с внутренним счетчиком адреса регенерируемой строки) выполняется по команде
Микросхемы SDRAM оптимизированы для пакетной передачи. У них при инициализации программируется длина пакета (burst length=1, 2, 4, 8 элементов), порядок адресов в пакете (wrap mode: interleave/linear — чередующийся/линейный) и операционный режим. Пакетный режим может включаться как для всех операций (normal), так и только для чтения (Multiple Burst with Single Write). Этот выбор позволяет оптимизировать память для работы либо с WB, либо с WT-кэшем.